大一互取得真空浇注互感器模具结构专利无需翻转、敲打即可脱模国家知识产权局信息显示，厦门大一互科技有限公司取得一项名为“真空浇注互感器模具结构”的专利，授权公告号CN223877366U，申请日期为2025年3月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开一种真空浇注互感器模具结构，无需翻转、敲打即可脱模，方便快捷。真空浇注互感器模具结构包括底模、前面板、后面板、侧面板、上盖板、活动定位销、螺母和操作件；所述前面板、后面板、侧面板和上盖板按照预设方向安装在所述底模上以形成具有通道的浇注腔室；所述前面板、后面板与所述底模之间均通过若干活动定位销进行上下方向的定位固定；所述前面板的两侧均设置有前定位块；所述后面板的两侧均设置有后定位块，且所述后定位块面向所述前定位块的一面设置有卡槽；所述螺母不可转动地配合在所述卡槽内；所述操作件的一端设置为穿设于所述后定位块、螺母并抵接所述前定位块的丝杆，其另一端设置为便于操作以转动所述丝杆的把手。

　　天眼查资料显示，厦门大一互科技有限公司，成立于2004年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门大一互科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可12个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。