国家知识产权局信息显示，池州市正盛半导体有限公司取得一项名为“一种引线框架芯材的冲压模具”的专利，授权公告号CN223946581U，申请日期为2025年2月。

　　专利摘要显示，本实用新型属于冲压模具技术领域，具体为一种引线框架芯材的冲压模具，包括模具安装板、上模板，所述上模板的内壁开设有圆形滑槽，所述圆形滑槽内壁滑动连接有导柱，所述导柱的下端固定连接有下模板，所述下模板的内壁开设有多个螺孔，所述螺孔内壁设置有固定螺栓，所述下模板的下表面通过固定螺栓连接有可适用固定不同尺寸的下模板，所述模具安装板的内部设置有调节机构。通过设置模具安装板能够方便根据不同尺寸的模具进行逐级调节，进而在定制模具时，可以为小型冲压产品制作尺寸较小的模板，节省模具材料，同时，通过设置第一滑轨、第一滑块、第二滑块、第二滑轨能够方便滑动第二滑块与第一滑块进而方便与下模板对接。

　　天眼查资料显示，池州市正盛半导体有限公司，成立于2024年，位于池州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，池州市正盛半导体有限公司参与招投标项目1次，财产线条，此外企业还拥有行政许可3个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。