金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，安徽众合半导体科技有限公司申请一项名为“336.一种用于封装大基板的真空压缩模具”的专利，公开号CN119852187A，申请日期为2024年12月。

　　专利摘要显示，本发明涉及一种用于封装大基板的真空压缩模具，包括上固定板以及固定连接在其顶部的上垫板，上固定板的下方设置有上成型镶件，上成型镶件的两侧对称连接有夹爪机构，且上成型镶件的底部固定安装有上围板，上固定板的底部固定连接有第一下固定板；通过上垫板、上固定板、上成型镶件、上围板、下围板、第一下固定板、第二下固定板、下成型镶件构成真空压缩模具的基本框架结构，通过夹爪组件的配合，实现框架的夹持，通过设置上限位柱，实现上围板的弹性复位，减少模具的刚性冲击，通过设置安装限位柱，限制模具的安装高度，便于安装的同时保证模具的安全可靠，通过设置下围板固定板，固定了下围板，保证了下成型镶件的精准定位。

　　天眼查资料显示，安徽众合半导体科技有限公司，成立于2022年，位于合肥市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1303.846153万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽众合半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线条，此外企业还拥有行政许可3个。