陕西畅宇科航空科技申请集成电路芯片封装加工装置专利有效降低集成电路芯片封装工艺的缺陷率极悦平台注册国家知识产权局信息显示，陕西畅宇科航空科技有限公司申请一项名为“一种集成电路芯片封装加工装置及方法”的专利，公开号CN121624035A，申请日期为2025年12月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路芯片封装加工装置，涉及芯片封装技术领域，包括工作台、注胶机构、输送机构和承载盘，工作台的顶端固定连接有固定架，固定架上设置有可水平往复位移的移动台，注胶机构设置于工作台与移动台之间，输机构设置于工作台上，承载盘通过输送机构位移设置于工作台上。本发明利用移动台、注胶机构和输送机构相配合的设置方式，不仅可通过注胶机构依次对承载盘上的模具槽内进行注胶操作，同时还能够在输送机构进行位移时，带动承载盘进行水平方向上的往复位移，从而可使得胶液可以均匀的涂在模具槽内，提升芯片的机械强度、电气性能及长期可靠性，有效降低集成电路芯片封装工艺的缺陷率。

　　天眼查资料显示，陕西畅宇科航空科技有限公司，成立于2020年，位于西安市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，陕西畅宇科航空科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息6条。

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