国家知识产权局信息显示，东和半导体设备（南通）有限公司取得一项名为“一种无引线框架的封装模具”的专利，授权公告号CN223998841U，申请日期为2025年4月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种无引线框架的封装模具，包括托针、外形定位针、模具型腔和下模固定针，所述托针和外形定位针在投料前伸出分型面，分别用于托起产品本体框架和通过产品的陶瓷片外形进行定位，所述模具型腔用于容纳并固定产品框架，所述下模固定针用于AMB背铜定位，系统设备的搬运框架装置抓取单元将产品框架放置到托针上，以增加定位成功率并减少产品损伤。本实用新型通过特殊的设计，实现了无引线框架产品的精确定位和搬运，减少了产品损伤风险，为无引线框架封装产品的生产和加工提供了新的解决方案。

　　天眼查资料显示，东和半导体设备（南通）有限公司，成立于2018年，位于南通市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万美元。通过天眼查大数据分析，东和半导体设备（南通）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可7个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。