极悦注册。低压注塑工艺可用于各种汽车电子产品，如轮胎压力监测系统（tpms）、座位成员传感器用PCBs、安全带锁传感器、机动车用ECU、空气质量传感器、PF装置用天线、智能钥匙(E-Key)系统等。

　　低压注塑工艺运用于各式LED串灯、LED模组等的防水包封中， 对比传统灌胶工艺与高压注塑工艺，具有固化周期短、生产效率高、无损电子元器件、不良率低，注塑好的产品防水等级高等特点，正被越来越多的LED厂商采用。

　　低压注胶的注胶压力低，能防止损坏敏感电子元器件。此种材料可保护电子器件免受外部环境影响（如水汽、机械应力等）而且能够充当外壳。

　　PA热熔胶低压注胶成型工艺广泛应于线缆线束的连接器插头、线缆间PCB的防水绝缘密封以及Type-C等线缆的内模包封。 亦可将此低压注塑工艺用于将索环的现场制作，克服了穿索环过程中的索消耗的时间提高生产工艺。

　　采用低压注胶工艺封装各类传感器线圈、感应器线圈、马达线圈、仪表线圈等各种线圈类电子产品，对线圈有更好的保护作用，避免传统注塑工艺在注塑时对线圈的损坏。同时低压注塑后的线圈防水性能好，提高了产品的使用稳定性。

　　CVD派瑞林镀膜广泛用于航空航天、电路板、LED 、磁性材料、传感器、硅橡胶、密封件、医疗器械、珍贵文物等领域。CVD派瑞林镀膜后的电子产品具有极高的绝缘强度和耐高低温(-60至200度)、抗腐蚀、耐酸碱、润滑、防尘、防潮、防锈、透明、防水(最高可达IP68)、抗老化、生物兼容性等。

　　双组份液体硅胶灌注工艺广泛应用于电子元器件及其它产品的包封及注射成型等，起到防潮、防震等保护作用，还可以提高性能和稳定各项参数。使用双组份液体硅胶包封或成型的产品且有良好的透明性，抗撕裂强度、防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能，还可以提高性能和稳定各项参数。特别适宜做深层灌封材料并具有较快的硫化速度。

　　8. 硅胶蜡像、硅胶娃娃、硅胶制品、硅胶零件、硅胶密封圈、硅胶片等硅胶制品和模具制作。

　　9. 尺寸要求很稳定的精密铸造的器材，以及碳纤维复合材料，机器零件的测绘等。

　　PA热熔胶低压注胶成型工艺是一种将熔化的PA热熔胶用很低的注胶压力（1.5～60bar ）注入模具并快速固化成型（5～50 秒）的电子产品及电子元件器封装工艺方法，以达到电子产品绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效。

　　PUR热熔胶低压注胶工艺是在抑制PUR热熔胶化学反应的条件下，将PUR热熔胶加热熔融成流体后用很低压的压力注入模具对产品进行封装或者采用点胶机对产品点涂，注塑或点涂的热熔胶冷却并和空气发生反应后固化成型。

　　我们提供各式高性能电池低压注胶机、自动贴标机、电池自动装袋机、电池自动点焊机与激光点焊机，可根据客户设计研发其他锂电池生产相关设备及整条锂电池生产线方案。客户生产过程的给予专业的全程技术跟进与指导。

　　双组份液体硅胶灌注工艺是区别于单组分硅胶灌注工艺而命名的。所用的材料由A、B两组份可流动性的液体硅胶组成，将二组分按一定比例调和在一起注入加温过的模具固化成型。完整的双组份液休硅胶灌注工艺由双组份液体硅胶注射成型机、模具、双组份液体硅胶以及对应的工艺参数构成。