专业访谈：{众腾平台}未来趋势国家知识产权局信息显示，齐力半导体（绍兴）有限公司申请一项名为“可降解模具辅助的超声波指纹芯片超薄金属化封装方法”的专利，公开号CN 121054494 A，申请日期为2025年9月。

　　专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及可降解模具辅助的超声波指纹芯片超薄金属化封装方法，包括如下步骤：S1：玻璃基板上形成底部电极；S2：均匀铺设PVDF高分子压电薄膜；S3：形成顶部电极图形；S4：形成钝化层；S5：芯片的集成安装；S6：安装临时模具；S7：形成金属垂直互连；S8：移除临时模具；S9：整体封装；S10：移除玻璃基板；本发明采用低温可降解聚合物模具技术，从根本上解决了传统金属模具移除过程中的结构损伤难题，该技术通过可降解聚合物材料作为临时模具基材，完全避免了传统机械剥离方式对精细互连结构造成的应力损伤，确保微米级互连结构的完整性；不会在器件表面残留污染物；再者，降解温度不会影响PVDF等热敏感材料的压电性能。

　　天眼查资料显示，齐力半导体（绍兴）有限公司，成立于2023年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1464.473684万人民币。通过天眼查大数据分析，齐力半导体（绍兴）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线条，此外企业还拥有行政许可2个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。